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合肥通富微电子有限公司位于合肥市经开区卫星路578号，专业从事集成电路封装测试业务，由南通通富微电子股份有限公司，合肥海恒投资控股集团公司，合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资，有南通通富微公司负责运营，南通富微电子科技有限公司成立于1994年，公司专业从事集成电路封装测试业务，有南通富士通微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资，有南通富士通公司负责运营。南通富士通威电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市。是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是南通富士通公司的客户。公司封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、Sip等先进封测技术、QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。南通富士通公司在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
肥通富微电子有限公司位占地约198亩，建筑面积达18万平方米，生产厂房面积9.4万平方米，将拥有超过5万平方米现代化厂房，中央空调冬暖夏凉，计划于2016年初将公司建设为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。合肥通富微电子有限公司紧邻合肥市出口加工区，地理位置优越，文化交通设施便利。公司严格保护员工的劳动利益，关注员工职业生涯发展，有针对性地开展培训活动，设立职业晋升通道，为员工提供展现能力的平台。公司关心员工生活，生活娱乐设施齐全，文体活动丰富
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